昆山SMT產(chǎn)品固有的質(zhì)量問題

越來越多的人意識(shí)到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，這說明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序，安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。用戶對(duì)電子產(chǎn)品微型化的要求有增無減。我們現(xiàn)在需要，將來也需要體積更小、質(zhì)量更好、性能更好并且效率更高的手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等。伴隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品微型化的需求，我們面臨著要生產(chǎn)出擁有成百上千個(gè)在正常情況下看不見的零部件的產(chǎn)品的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。表面貼裝制造業(yè)面臨著以下主要挑戰(zhàn)：

　　 挑戰(zhàn)1：
　　 我們正試圖將沙粒般大小的元件組裝到成百上千、乃至以百萬計(jì)的PCB上，PCB的元件分布密度極高。在組裝過程中，我們所使用的設(shè)備由于諸多因素可能產(chǎn)生偶然或經(jīng)常的系統(tǒng)性定位偏差。這些因素包括：老化問題；貼裝0402或0201元件的能力問題；保持貼裝定位準(zhǔn)確的設(shè)置問題；由于堆積的碎屑吸嘴產(chǎn)出0402型板之前的時(shí)間問題；在效能降低之前每小時(shí)貼裝元件的數(shù)量；操作人員翻轉(zhuǎn)卷筒的能力。除此之外，還有標(biāo)準(zhǔn)焊料的質(zhì)量問題。這些足以讓人理解為什么產(chǎn)品質(zhì)量低劣的成本是巨大的。等到錯(cuò)誤發(fā)現(xiàn)，已經(jīng)晚了，有些錯(cuò)誤是在在線測試時(shí)發(fā)現(xiàn)的，而在線測試至多能發(fā)現(xiàn)60%的錯(cuò)誤，許多產(chǎn)品由于組裝密度高或者是設(shè)計(jì)特性而不能進(jìn)行在線測試；還有一些錯(cuò)誤是在進(jìn)行功能測試時(shí)發(fā)現(xiàn)的（如果對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行這種測試的話）。大多數(shù)的缺陷是消費(fèi)者發(fā)現(xiàn)的。我們中的絕大多數(shù)或者曾身受劣質(zhì)產(chǎn)品之苦，或者在報(bào)紙上讀到過有關(guān)不良質(zhì)量記錄和大量退貨的產(chǎn)品報(bào)道，這比用于返修的成本還要大得多。

　　 挑戰(zhàn)2：
　　 這些錯(cuò)誤都是在生產(chǎn)過程中由于沒有使用自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備而造成的，其中許多錯(cuò)誤，肉眼根本檢測不出來，即使有時(shí)間用幾個(gè)小時(shí)來檢測一塊板子也無濟(jì)于事。然而，包括中國在內(nèi)的許多國家所使用的唯一的檢測方法就是目測。更令人吃驚的是，每個(gè)檢測人員檢測一塊有400多個(gè)小元件的電路板所用的時(shí)間平均為10分鐘。對(duì)同一個(gè)檢測人員來說，即使給他40分鐘的時(shí)間，讓他檢查更大元件更為簡單的電路板，也不能看出90%的問題。而且這個(gè)問題不止和中-高容量的SMT有關(guān)。我曾注意到高混合度-低容量的表面貼裝產(chǎn)品也有類似的問題。許多情況下，快速轉(zhuǎn)換往往造成SMT工藝過程的嚴(yán)重問題。
　　 歸根結(jié)底，不使用AOI，就沒有保證表面貼裝產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量的可靠方法。雖然圖像比較型的自動(dòng)光學(xué)檢測裝置存在缺陷，不支持中-高容量的表面貼裝，但是參量自動(dòng)光學(xué)檢測裝置卻可以填補(bǔ)這一空白。無論你選擇圖像比較型進(jìn)行低容量的貼裝，還是選擇參量型進(jìn)行中-高容量的貼裝，生產(chǎn)廠商都有能力進(jìn)行100%的AOI支持的檢測。廠商為實(shí)施可靠的自動(dòng)光學(xué)檢測所進(jìn)行的努力，不止會(huì)降低其自身的生產(chǎn)成本，而且可以確保大多數(shù)消費(fèi)產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良。這是對(duì)21世紀(jì)的先進(jìn)SMT制造廠商的最基本期望。