你知道PCB中，SMT貼片加工后如何有效進行檢查？

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在完整的PCBA加工完成前后，都需要進行相應(yīng)的檢查。

那么，在SMT貼片加工后如何有效進行檢查呢？

1、檢查PCB板的版面是否有異物殘留、PCB刮傷等不良現(xiàn)象。

2、檢查方向按由左至右、由上到下來進行移動，對貼裝好的PCB板逐一檢查。

3、元器件不能出現(xiàn)漏裝、錯裝、空焊等現(xiàn)象。

4、組件的極性不能出現(xiàn)反貼現(xiàn)象。

5、IC、排阻、晶體管等引腳移位不能超出焊盤寬度的1/4。

6、Chip組件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盤寬度的1/4。

7、拿住PCB的板邊，輕輕放在再流焊機的輸送帶上，注意不能從高處丟下，以防止元器件振落。

8、檢測不良的PCB板，貼上標志紙，及時進行修整、調(diào)整。

9、其他注意事項：必須佩戴防靜電腕帶作業(yè)，操作時拿取PCB板邊，不要用手觸摸PCB表面，以防破壞焊盤上印刷好的焊膏；在貼裝過程中，補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向等。