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            昆山威爾欣分析:SMT貼片的機械加工方法
            所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2018-08-27

            昆山威爾欣分析:SMT貼片的機械加工方法


                  在昆山SMT貼片加工的過程往往會特別重視電路板的外形和引線孔、過孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等各種各樣的孔進行加工。而這一過程都是通過機械加工來完成,使其尺寸精度都滿足客戶的要求。機械加工是貼片加工的重要步驟之一,有多種加工方法,下面就來了解一下。


              昆山SMT貼片中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種,而根據(jù)加工的要求,主要有外形加工和孔加工兩大類,詳情如下:

              一、外形加工有毛坯加工和精加工,毛坯加工一般采用剪和鋸。精加工用于貼片成品的外形加工,加工的方法有剪、鋸、沖、銑。精加工中,剪和鋸的成本最低,適用于多品種小批量,精度要求低的場合的貼片加工,沖的方法在大批量生產(chǎn)時是最為經(jīng)濟的機械加工方法,適用于精度要求不高,元件安裝密度不高的單面印制板,以及一些對外形精度要求不高的雙面和多層電路板。

              二、孔加工有沖和鉆兩種方法,異形孔的加工方法有沖、銑和排鉆等。沖孔加工需要有沖模來保證,由于沖模的成本較高,一次性的先期投入較大,所以沖孔一般只適用于無小孔,孔徑精度要求不高,不需要金屬化孔的大批量單面板,手工鉆孔一般適用于精度不高,品種多,批量小的電路板貼片加工。其中數(shù)控鉆孔加工的精度高,適用于大部分電路板的貼片加工,可以加工0.1mm以上孔徑的小孔,但是數(shù)控鉆孔的設(shè)備及smt貼片加工成本高。

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