昆山SMT貼片過程中常見故障的對(duì)策分析


1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：

(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良 d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

(3)貼裝時(shí)吹氣壓力異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。

(5)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

(6)基板定位不良。

(7)貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

(8)X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。

(9)貼裝頭吸嘴安裝不良。

(10)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

(11)吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。

2、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷高度
不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

(3)貼裝時(shí)吹氣壓異常。

(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。

(5)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

(6)吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

(7)貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

(8)吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測不良。

(9)光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。

(10)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

3、元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

(1)程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤

(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。

(3)吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配

(4)姿態(tài)檢測供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。

(5)反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。

4、取件不正常

(1)編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。

(2)真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

(3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

(4)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。

(5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。

(6)供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。

(7)切紙刀不能正常切編帶。

(8)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。

(9)吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無動(dòng)作。

(10)在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。

(11)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

(12)供料部有振動(dòng)

(13)元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

(14)吸片高度的初始值設(shè)備有誤。

5、隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

(1)PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM

(2)支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。

(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。

(4)L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。

(5)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

(6)印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長。

(7)吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。

(8)電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。

(9)某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。

6、取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

(1)真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。

(2)吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。

(3)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

(4)吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。

(5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。

(6)供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

(7)供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。

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