昆山SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些？

         昆山SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù)，采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量，小面積等優(yōu)勢，滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而...
　　     昆山SMT貼片加工也稱為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù)，采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量，小面積等優(yōu)勢，滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實現(xiàn)這種高精密貼裝，提供生產(chǎn)效率，除了對貼裝工藝要求更高外，對貼片元器件的要求也越高越嚴(yán)格。那么SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些呢？昆山威爾欣就為大家整理介紹。

昆山SMT貼片加工
　　昆山SMT表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。昆山SMT貼片加工對這些元器件的要求主要有以下幾點(diǎn)：

　　1、元器件形狀標(biāo)準(zhǔn)，便于定位，適合于自動化組裝。

　　2、元器件尺寸標(biāo)準(zhǔn)，貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。

　　3、元器件的電學(xué)性能需要符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。其機(jī)械強(qiáng)度應(yīng)滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

　　4、元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊，不易燒壞。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

　　5、元器件外部引出端的位置和材料性質(zhì)應(yīng)有利于自動化焊接工藝，且外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。

　　關(guān)于昆山SMT貼片加工對貼片元器件的要求有哪些。SMT貼片元器件種類多樣，這些元器件想要互不干擾，快速有效的貼裝在一起，就需要滿足以上幾點(diǎn)要求，達(dá)到生產(chǎn)目的。