昆山威爾欣SMT貼片紅膠掉件解決方案.

在昆山SMT紅膠工藝的生產(chǎn)中，在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機(jī)械沖擊而造成組件缺失的情況這里不再贅述。下面以圓柱體端帽形貼片二極管為例，就其它非人為機(jī)械沖擊造成的組件缺失現(xiàn)象分為兩種情況進(jìn)行分析：
1.組件缺失，但紅膠還在
如圖11所示，分析原因有以下幾點(diǎn)：

圖 11 元件缺失、但紅膠還在
1）.絲網(wǎng)設(shè)計(jì)缺陷，造成印刷紅膠的量不足，在固化后組件沒(méi)有完全粘牢，易脫落。這個(gè)問(wèn)題較易改善，首先要檢查絲網(wǎng)的制作是否符合設(shè)計(jì)尺寸。其次，如果本來(lái)絲網(wǎng)的開(kāi)口為方口，在長(zhǎng)度不變的情況下可以向外擴(kuò)充圓弧，通過(guò)將開(kāi)口改為橢圓型的方法來(lái)增大開(kāi)口的面積。另外，現(xiàn)有工藝一般采用接觸式印刷，刮刀會(huì)把大膠點(diǎn)的膠切割掉，因此，絲網(wǎng)的厚度基本上與膠點(diǎn)的高度差不多，絲網(wǎng)厚度是否合適，也會(huì)影響印刷的效果。
2）.印刷紅膠時(shí)刮刀的控制不當(dāng)，會(huì)造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對(duì)于刮刀為滾動(dòng)而非滑動(dòng)，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對(duì)印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等控制的熟練程度對(duì)印刷效果也有很大的影響。
3）.紅膠的固化溫度過(guò)高，使固化后的紅膠變脆，在生產(chǎn)過(guò)程中受震動(dòng)時(shí)易脫落。紅膠的固化溫度應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定，目前家用電器電子控制器的生產(chǎn)過(guò)程中常用的進(jìn)口紅膠最高固化溫度應(yīng)控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通過(guò)固化后的推力測(cè)試進(jìn)行評(píng)估，用推力測(cè)試儀以平行于基板的力對(duì)組件進(jìn)行測(cè)試，組件可承受的最大推力根據(jù)組件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封裝的組件推力一般在 1kg － 2kg 之間。
4）.生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)紅膠的使用、紅膠板的存放沒(méi)有嚴(yán)格控制。通常，很多工廠對(duì)紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴(yán)格執(zhí)行的，但對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中溫度控制、紅膠板的放置、開(kāi)封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒(méi)有嚴(yán)格控制。首先，點(diǎn)膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進(jìn)行，才能達(dá)到最佳涂敷質(zhì)量。其次，開(kāi)封并攪拌過(guò)的紅膠要在 24 小時(shí)內(nèi)使用完畢，印刷過(guò)的紅膠板要在 12 小時(shí)內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開(kāi)封的紅膠混合使用，且不能使用會(huì)收縮的膠體。
圓柱體封裝的組件缺失還與其自身的結(jié)構(gòu)有關(guān)，與片式組件相比，這種結(jié)構(gòu)與膠體的接觸面積較小，更易脫落。目前，很多工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，已經(jīng)考慮不再使用圓柱體封裝的組件，而用相應(yīng)的扁平封裝代替。再者，還與選用的紅膠類型和紅膠本身的質(zhì)量有關(guān)，我們一般通過(guò)幾個(gè)指標(biāo)衡量選用的紅膠是否適合實(shí)際應(yīng)用：剪切強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、固化條件、印刷工藝性、熱穩(wěn)定性、熱固性、貯存穩(wěn)定性等。另外， PCB 的加工質(zhì)量也會(huì)帶來(lái)一些影響， PCB 本身不平整也會(huì)造成組件缺失。
2.紅膠與組件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊劑膜被紅膠粘走
如圖 12 所示，這種現(xiàn)象主要的原因是 PCB板的綠油附著力太低。假設(shè)綠油本身不存在質(zhì)量問(wèn)題，那么附著力低需從 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下幾點(diǎn)

圖 12 紅膠與元件一起缺失，且阻焊劑膜被帶走
1）.銅板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在銅板前處理工序，加強(qiáng)前處理工序即可改善粗糙度；
2）.銅板不夠干燥，表面附有水汽。前處理工序后的第一道烘干工序需保證烘干徹底；
3）.油墨與固化劑未調(diào)勻。取決于開(kāi)油時(shí)的攪拌程度，需加強(qiáng)開(kāi)油時(shí)的攪拌；
4）.板面氧化造成油墨吸附力降低。該環(huán)節(jié)應(yīng)嚴(yán)格控制磨板質(zhì)量，防止板面氧化。如果不能做到即磨即印，磨好之板最長(zhǎng)放置時(shí)間不能大于 2 小時(shí)；
5）.UV 固化不足。需檢查曝光能量是否符合工藝要求、 UV 燈是否存在老化問(wèn)題；
6）.顯影溫度太高或板子在顯影液中停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，需加強(qiáng)對(duì)顯影溫度和速度控制；
7）.預(yù)烘或后烘溫度或時(shí)間不夠，該環(huán)節(jié)需根據(jù)實(shí)際情況嚴(yán)格記錄生產(chǎn)過(guò)程、定期檢查校對(duì)烘箱溫度值。

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