除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭...

1.管式印刷通孔再流焊接工藝 管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進(jìn)行焊膏印刷。 2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝 焊膏印刷通孔再...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實現(xiàn)單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學(xué)會運用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。 第二：相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操...

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各大PCB線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路...

　所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。 　　在傳統(tǒng)的TH...

通過推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團(tuán)隊進(jìn)一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設(shè)置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車的多個軌道上。當(dāng)?shù)谝粋€供料器中的元器件用盡時，系統(tǒng)將會自動切換...

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許許多多的電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了我們的生活，成為了我們生活中不可缺少的一部分。尤其在近幾年，手 機、平板電腦的更新?lián)Q代速度更加頻繁。輕巧、便攜已經(jīng)成為了發(fā)展趨勢。為了適應(yīng)市場，SMT加工所...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實現(xiàn)單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學(xué)會運用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

SMT貼片加工車間生產(chǎn)環(huán)境需要注意什么 新開SMT貼片加工車間生產(chǎn)環(huán)境需要注意什么 新開SMT貼片車間生產(chǎn)環(huán)境需要注意什么？ 一、廠房承重能力、振動、噪音要求 1.廠房地面的承載能力應(yīng)大于8KN/m2 2.振動應(yīng)控制在70dB以...

1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌...

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題...