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            行業(yè)知識
            • 182018-08

              回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。因此需要了解清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。 回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接...

            • 172018-08

              昆山威爾欣分享 昆山smt 工藝對貼片膠的基本要求? 昆山貼片加工 ,昆山SMT貼片加工對貼片膠水的要求: 1. 膠水應(yīng)具有良機的觸變特性; 2. 不拉絲,無氣泡; 3. 濕強度高, 吸濕性低; 4. 膠水的固化溫度低,固化時間短...

            • 152018-08

              貼片LED燈珠原理是什么,使用中應(yīng)該注意哪些問題? 一、靜電防護(hù) 1、 接觸LED產(chǎn)品的工作臺應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布,并且將其可靠接地; 2、 人員在接觸LED時須戴好靜電手環(huán)(最好為有線靜電環(huán))、防護(hù)手套,條件允許時最好...

            • 152018-08

              昆山威爾欣分享:怎樣焊接led貼片燈 采用低溫釬焊的方式焊接LED貼片燈,準(zhǔn)確地說是用M51的膏體M51MFP配合加熱臺焊接。 此工藝是一種低溫釬焊的工藝,加熱熱源選擇加熱臺,均勻涂抹M51的膏體M51MFP進(jìn)行焊接,靠加熱臺...

            • 142018-08

              昆山SMT貼片加工時環(huán)境有怎樣的要求 昆山威爾欣光電分享我們工廠SMT貼片加工車間的環(huán)境要求 1、電源 一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。 2...

            • 142018-08

              昆山威爾欣分享: SMT貼片加工 編程步驟有哪些 昆山威爾欣SMT貼片加工編程的步驟: 分為兩個階段,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。 一...

            • 132018-08

              昆山smt貼片分享:smt加工中為什么會產(chǎn)生錫珠 錫球的形成機理: 錫球的主要原因是在焊點成形的過程中,熔融的金屬合金因為各種原因而“飛濺”出焊點,并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以...

            • 132018-08

              昆山威爾欣分享:怎么測試主板貼片電容 怎么測試臺式電腦主板網(wǎng)卡后面的貼片電容電壓? 電容的作用無非是兩個方面:濾波、通交流信號。 針對主板上的電容主要作用是濾波,先說一下大體積的電解電容,它起的作用就是...

            • 112018-08

              昆山威爾欣光電分析:SMT貼片加工怎樣避免自動焊錫機虛焊/假焊 虛焊是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。虛焊是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑...

            • 112018-08

              昆山威爾欣分享:昆山SMT貼片加工點膠工藝技術(shù)方法? 引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中,印刷電路板(PCB)其中一面元...

            • 102018-08

              如何預(yù)防SMT貼片加工中的立碑現(xiàn)象 立碑發(fā)生的原因有哪些?并不是所有的原因都一定會導(dǎo)致立碑,現(xiàn)在就對實際SMT貼片加工生產(chǎn)中出現(xiàn)機率較高的幾個原因進(jìn)行分析,并提出預(yù)防措施。 一、焊盤設(shè)計 1、焊盤間距過大,并非...

            • 102018-08

              昆山威爾欣分享:主板加工貼片是什么意思? 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠...

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